Juotospasta vs. lanka vs. bar PCB-kokoonpanoon|YIHMA

Juotospasta vs. juotoslanka vs. juotostanko: PCB-kokoonpanon valintaopas

Juotospasta, juotoslanka ja juotostanko voivat käyttää samanlaisia metalliseosperheitä, mutta ne on valmistettu eri tavoin juotteen levittämiseen ja lämmittämiseen. Hyödyllisin kysymys ei ole pelkästään se, mikä muoto on "parempi", vaan se, mikä muoto sopii kokoonpanoprosessiin, käytettävissä oleviin laitteisiin, sulatejärjestelmään ja tuotantoolosuhteisiin.

`Solder paste, solder wire and solder bar shown side by side for PCB assembly comparison`

Useimmissa PCB-kokoonpanotöissä lähtökohta on yksinkertainen: käyttöjuotospastaSMT-tulostukseen ja uudelleenjuoksuun,juotoslankakäsin juottamiseen, korjaukseen tai piste{0}}pistesyöttöön-jajuotostankoprosesseihin, joissa käytetään sulaa juotosastiaa, kuten aalto-, selektiiv- tai kastojuotto.

Nämä muodot ovat usein toisiaan täydentäviä eivätkä vaihdettavissa keskenään. Sekateknologian piirilevy-voi käyttää kaikkia kolmea eri tuotantovaiheissa.

Pikavertailu: Liitä, lanka ja tanko

Päätöspiste	Juotospasta	Juotoslanka	Juotostanko
Fyysinen muoto	Juotosseosjauhe sekoitettuna juoksute{0}}pitoiseen väliaineeseen	Jatkuva lanka, joka usein toimitetaan virtausytimellä	Kiinteä seos toimitetaan tankoina tai harkkoina
Tyypillinen prosessi	Stensiilipainatus, annostelu ja reflow	Käsin juottaminen, robottipistejuotto ja korjaus	Aalto-, valikoiva- ja dipjuotos
Sovellusmenetelmä	Painettu tai annosteltu tyynyille ennen kuumennusta	Syötetään suoraan yksittäiseen lämmitettyyn liittimeen	Sulatettu juotosastiassa ja toimitetaan laitteiden mukana
Flux-järjestely	Flux on osa tahnakoostumusta	usein sulate{0}}ytimellä; tarkka ydin ja toiminta riippuvat tuotteesta	Prosessivirtaus valitaan ja levitetään yleensä erikseen
Päävahvuus	Toistettavat juotoskerrostumat monille SMT-tyynyille	Yksittäisten nivelten joustava ohjaus	Vakaa tarjonta sulaa juotetta juotos{0}}astiaprosesseihin
Päärajoitus	Vaatii valvottua varastointia, saostusta ja lämmitystä	Vähemmän tehokas useille toistuville SMT-talletuksille	Edellyttää yhteensopivia laitteita ja juotos{0}}juottoastian hallintaa

`Comparison of solder paste, solder wire and solder bar with their typical PCB assembly equipment`

Lukijat, jotka tarvitsevat laajemman yleiskatsauksen käytettävissä olevista lomakkeista, voivat myös käydä läpijuotosmateriaalien luokittelu.

Kun juotospasta sopii prosessiin

Juotospastayhdistää hienoseosjauhetta juoksutusaineeseen. Se asetetaan tavallisesti ennen kuumennusta, useimmiten stensiilipainatuksella tai kontrolloidulla annostelulla. Palauttamisen aikana sulate aktivoituu, jauhehiukkaset sulavat ja kerrostunut materiaali muodostaa juotosliitoksen.

Juotostahna on yleensä vakiovalinta, kun levy sisältää monia pinta-{0}}kiinnitystyynyjä, joiden täytyy vastaanottaa kontrolloituja, toistettavia juotosmääriä. Se soveltuu erityisen hyvin SMT-tuotantoon, koska yhdellä tulostusjaksolla voidaan levittää juotetta suuren määrän tyynyjä ennen komponenttien sijoittamista.

Valitse juotospasta, kun:

Kokoonpanossa käytetään stensiilitulostinta tai annostelujärjestelmää.
Levy käy läpi kontrolloidun uudelleenvirtausprosessin.
Hienot-korkeudet tai pienet komponentit vaativat tasaisen talletuksen määrän.
Monet pinta-{0}}liitokset on käsiteltävä yhdessä tuotantosyklissä.
Prosessi tarvitsee toistettavuutta pikemminkin kuin -yhteensä-joustavuutta.

Mikä on vahvistettava ennen tilaamista

Seoksen nimi ei yksin riitä. Tahnan käyttäytyminen riippuu myös jauhetyypistä, juoksutekemiasta, viskositeetista, jäännösvaatimuksista, paino- tai annostelumenetelmästä ja aiotusta lämpöprosessista. Thejuotospastan toimintaperiaateauttaa selittämään, miksi nämä muuttujat vaikuttavat kerrostumisen ja uudelleenvirtauksen suorituskykyyn.

Varastointi ja käyttöikä vaihtelevat myös koostumuksen mukaan. Kylmäsäilytystä, sulatusaikaa, kaavaimen käyttöikää ja uudelleenjuoksutusta koskevien suositusten tulisi perustua tuotetietolomakkeeseen yleisen säännön sijaan. Katso ohjejuotospastan säilyvyys ja käsittelytärkeimmät tarkastettavat kohdat.

Käyttäjille, jotka levittävät tahnaa manuaalisesti tai pienissä erissä, menetelmällä on silti merkitystä. Ruisku voi olla käytännöllinen paikallisille kerrostumille, mutta se ei automaattisesti tarjoa samaa toistettavuutta kuin stensiilitulostus. Artikkeli aiheestakuinka juotospastaa käytetäänkattaa perussovellusjärjestyksen.

Kun juotoslanka on käytännöllisempi

Juotoslanka toimitetaan jatkuvana syöttömateriaalina, yleensä kelalla. Monet elektroniikka-laatuiset tuotteet ovat sulate-sydämiä, mutta sulatteen aktiivisuus, ydinprosentti, jäämien käyttäytyminen, seos ja halkaisija vaihtelevat tuotteen mukaan. Nämä tekniset tiedot tulisi tarkistaa mieluummin kuin olettaa.

Vaijeri on käytännöllinen, kun käyttäjän tai koneen on ohjattava yhtä liitosta kerrallaan. Sitä käytetään laajalti käsin juottamiseen, korjaukseen, prototyyppeihin, läpi-reikäliitoksiin, liittimiin, kaapeleihin, viimeistelyyn-ja robottipistejuottamiseen.

Valitse juotoslanka, kun:

Työ on manuaalista, lokalisoitua tai{0}}korjaustyötä.
Yksittäiset nivelet tarvitsevat suoraa hallintaa.
Prosessissa käytetään juotoskolvia tai lanka{0}}syöttörobottijärjestelmää.
Tuotantomäärä tai kartonkisuunnittelu ei oikeuta stensiilipainatusta.
Kosketus vaaditaan-reflow-, aalto- tai valikoivan juottamisen jälkeen.

Langan halkaisija ja vuo ovat osa päätöstä

Liian suuri johto voi päästää liikaa juotetta pieneen tyynyyn tai liittimeen. Liian hieno lanka voi hidastaa suurempien liitosten työtä. Flux-tyyppi- ja jäännösvaatimukset vaikuttavat myös siihen, sopiiko materiaali tuotteeseen ja puhdistusprosessiin.

Tarkistaaksesi langan ja muiden kiinteiden juotosmuotojen laajemman vertailunjuotoslanka, juotoslevyt ja juotospallot. Tuotevaihtoehdot langalle ja tankolle on myös ryhmiteltyjuotoslanka ja juotostankosivu.

Kun juotosastia vaatii tankojuotteen

Juotostanko, jota kutsutaan myös tangoksi, on kiinteä metalliseos, joka toimitetaan tankoissa tai harkoissa. Sitä ei yleensä syötetä suoraan yksittäiseen piirilevyliitokseen. Tangot lisätään yhteensopivaan juotosastiaan, jossa seos sulatetaan ja toimitetaan aalto-, selektiiv-, kasto- tai muulla juotos{2}}astiaprosessilla.

Avaimen valintasääntö ei siis ole vain "suuri äänenvoimakkuus". Tankojuote on tarkoituksenmukaista aina, kun tuotantomenetelmä riippuu sulan juotteen kontrolloidusta kylvystä. Esimerkiksi valikoivaa juottamista voidaan käyttää joustavissa tai sekatuotantoympäristöissä sekä suurissa tuotantosarjoissa.

`Solder bars beside a molten solder pot used for wave and selective PCB soldering`

Valitse juotospalkki, kun:

Laitteessa käytetään aalto-, suihkulähde-, suutinta tai dip-juoteastiaa.
Läpi-reikä tai valitut liitokset käsitellään koskettamalla sulaa juotetta.
Seos on täytettävä ja säilytettävä astian sisällä.
Tehdas voi hallita kattilan lämpötilaa, saastumista, kuonaa ja prosessivirtausta.

Flux on yleensä erillinen prosessimateriaali

Juotostangon lisääminen astiaan ei tavallisesti tuota juokstetta, joka tarvitaan koko prosessiin. Flux-kemia, levitysmäärä, esilämmitys, kosketusaika ja puhdistusvaatimukset on valittava osaksi aalto- tai valikoivaa juotosprosessia. Opas kohteeseenoikean juotteen valitseminenselittää tärkeimmät yhteensopivuuskysymykset.

Tankojuote on helpompi varastoida kuin liimata, koska sillä ei ole samoja kaavaimen{0}}kesto- tai sulamisongelmia. Se vaatii edelleen erän tunnistamista, suojaamista kontaminaatiolta, oikeaa seosten erottelua ja asianmukaista kattilan hallintaa. Artikkeli aiheestajuotostankojen käyttöä koskevat varotoimetkattaa nämä operatiiviset riskit tarkemmin.

Kolme tekijää, jotka voivat muuttaa päätöstä

1. Varusteet ovat tärkeämpiä kuin tuotteen muoto

Tahnan määrittelystä ei ole hyötyä, jos tehtaalla ei ole valvottua tapaa tulostaa, annostella ja sulattaa sitä uudelleen. Tankojuote ei sovi korjauspenkkiin ilman juotos-astiaprosessia. Lanka on joustava, mutta se ei ole tehokas korvike stensiilitulostukseen satojen SMT-tyynyjen yli.

2. Sama seos ei tee muodoista keskenään vaihdettavia

Seosperhe voi olla saatavana tahnana, lankana tai tankona, mutta koko tuote on erilainen kussakin muodossa. Tahna sisältää jauheominaisuuksia ja juoksutusaineen. Lanka esittelee halkaisijan, syöttökäyttäytymisen ja mahdolliset vuo{2}}ytimen tekniset tiedot. Tangon on toimittava sulan juotosjärjestelmän sisällä.

Ennen kuin valitset lomakkeen, varmista tinan, hopean, kuparin ja muiden seoskomponenttien rooli. Artikkeli aiheestaseoskomponenttien rooli juotteessatarjoaa hyödyllistä taustaa, kun taas opastavalliset tinajuoteseokset PCB-kokoonpanoonauttaa kaventamaan seosperhettä.

3. Flux- ja puhdistusvaatimukset voivat sulkea pois muuten sopivan vaihtoehdon

Mikään-puhdas, vesiliukoinen-ja muut juoksutusainejärjestelmät eivät aiheuta samanlaisia jäämiä tai puhdistusvaatimuksia. Laitteeseen sopiva materiaali voi silti olla sopimaton, jos sen jäännös, aktiivisuus tai prosessiikkuna eivät vastaa kokoonpanoa. Fluxin yhteensopivuus tulee tarkistaa yhdessä lejeeringin ja tuotemuodon kanssa, ei oston jälkeen.

Päätösmatriisi yleisille piirilevyn kokoonpanoskenaarioille

`PCB solder selection flowchart for choosing solder paste, wire, bar or a combination`

Kokoamiskunto	Todennäköinen aloitusvalinta	Vahvista ennen hyväksymistä
SMT-stensiilitulostus ja reflow	Juotospasta	Jauhetyyppi, juoksute, viskositeetti, varastointi ja reflow-profiili
Manuaalinen piirilevyn korjaus tai liitintyöt	Juotoslanka	Langan halkaisija, virtausydin, jäännös ja kärkipääsy
Robottipistejuotto	Juotoslanka	Syötön sakeus, halkaisija, roiskeet ja juoksutuskäyttäytyminen
Aaltojuotto	Juotostanko	Seos, astian lämpötila, kuona, kontaminaatio ja prosessivirtaus
Valikoiva juottaminen	Juotostanko	Suutinprosessi, kosketusaika, juoksutteen levitys ja levyn välys
Sekoitettu SMT ja läpi{0}}reikälauta	Yhdistelmä	Prosessisekvenssi, jäännösyhteensopivuus ja{0}}korjausmenetelmä

Tärkeitä poikkeuksia perussääntöihin

Tavalliset suositukset ovat hyödyllisiä lähtökohtia, eivät ehdottomia rajoituksia.

Jotkin pinta-{0}}asennuskomponentit voidaan asentaa tai korvata juotoslangalla käsin juottamisen tai uudelleentyöstön aikana.
Juotospastaa voidaan annostella prototyyppeihin, pieniin eriin ja paikalliseen SMD-korjaukseen, kun saostusta ja kuumennusta ohjataan.
Jotkin läpi-reikäkomponentit voidaan käsitellä pin-in-paste- tai intrusive-reflow-toiminnolla, kun piirilevyn suunnittelu ja prosessi ovat sopivia.
Robottijuotos voi käyttää lankaa automatisoidussa tuotannossa, joten lanka ei rajoitu käsin työhön.
Valikoiva juottaminen voi käyttää tankojuotetta suuressa{0}}sekoitetuotannossa, ei vain perinteisissä{1}}suuren volyymin linjoissa.

Näiden poikkeuksien vuoksi lopullisen päätöksen tulisi perustua koko prosessiin yksinkertaisen komponenttietiketin sijaan.

Käytännön sekoitettu{0}}teknologiaesimerkki

Harkitse piirilevyä, jossa on pinta--asennettavat vastukset ja integroidut piirit, useita läpimeneviä-reikäliittimiä ja pieni määrä liitoksia, joihin automaattisten laitteiden on vaikea päästä käsiksi.

Juotospasta painetaan SMT-tyynyille, komponentit asetetaan paikalleen ja levy valutetaan uudelleen.
Läpi-reikäliittimet käsitellään aalto- tai valikoivalla juottamalla käyttämällä juotostankoa laitteen kattilassa.
Juotoslankaa käytetään viimeiseen-korjaukseen, luoksepääsemättömiin liitoksiin tai myöhempään korjaukseen.

Tällä levyllä ei ole yhtä yleistä "paras juotetta". Jokainen muoto valitaan eri tuotantovaiheeseen. Laadunvalvonta voi sisältää myösjuotospastan tarkastus piirilevyn asennuksen aikanaennen uudelleenvirtausta.

Yleisimmät valintavirheet

Pelkästään muodon mukaan valinta

Fyysinen muoto on helppo nähdä, mutta levitys ja lämmitysmenetelmä määräävät, onko materiaali käytännöllinen.

Tilaus vain metalliseoksen nimen mukaan

Seoksen koostumus on vain yksi osa spesifikaatiota. Tahnajauhe ja juoksute, langan halkaisija ja ydin tai tanko{1}}juoteastian olosuhteet voivat muuttaa tulosta.

Fluxin ja jäämien yhteensopivuuden huomioimatta jättäminen

Sopiva metalliseos voi silti aiheuttaa prosessiongelmia, jos juoksutettavuus, jäännös tai puhdistustarve ei sovi kokoonpanoon.

Olettaen, että lanka voi korvata stensiilitulostuksen

Lanka tarjoaa erinomaisen paikallisohjauksen, mutta se ei normaalisti toista SMT-tulostusprosessin nopeutta ja kerrosten yhdenmukaisuutta.

Tankojuotteen ostaminen ilman kattila{0}}hallintasuunnitelmaa

Aalto- ja selektiivinen juottaminen edellyttävät lejeeringin identiteetin, astian lämpötilan, kontaminaatioiden, kuonan ja täydennysten hallintaa. Baari itsessään on vain yksi osa prosessia.

Mitä sisällyttää juotosmateriaalin tarjouspyyntöön

Hyödyllisen tarjouspyynnön tulisi sisältää riittävästi prosessitietoja, jotta toimittaja voi suositella tiettyä tuotetta yleisen juotosluokan sijaan.

Piirilevyn kokoonpanomenetelmä: SMT-reflow, käsijuotto, robottijuotto, aalto, selektiivinen, kasto- tai sekaprosessi.
Komponentin tyyppi ja likimääräinen liitoksen koko.
Vaadittu tuotemuoto: tahna, lanka tai tanko.
Suositeltu seos tai vaadittu sulamisalue.
Lyijytön-tai lyijytön vaatimus.
Flow- tai jäännösvaatimus, mukaan lukien puhdistusvaatimukset.
Tahnalle: tulostus- tai annostelutapa, pakkaustyyppi ja asiaankuuluvat säilytysolosuhteet.
Lankalle: halkaisija, rullan koko ja manuaalinen tai robottisyöttötapa.
Tangolle: juotos-astiaprosessi, käyttölämpötila ja odotettu kulutus.
Sovellettavat asiakas-, luotettavuus- tai vaatimustenmukaisuusvaatimukset.
Odotettu tilausmäärä ja pakkausmieltymys.

Käytä näihin tietoihin perustuvaa tuotesuositustaonline-kyselylomaketaiota yhteyttä YIHMA-tiimiin.

FAQ

K: Voiko juotospasta korvata juotoslangan?

V: Vain valituissa sovelluksissa. Liitä on hyödyllinen SMT-saostuksissa ja joissakin paikallisissa korjauksissa, kun taas lanka tarjoaa yleensä paremman liitoksen-by-hallinnan käsin juottamisessa, liittimissä ja monissa läpivientireikien korjauksissa.

K: Sisältääkö juotostanko juokstetta?

V: Juotostanko on yleensä sulan juotosastian seosaine. Aalto- ja valikoiva juottaminen käyttävät normaalisti erikseen valittua ja levitettyä prosessivirtausta.

K: Voiko samaa metalliseosta toimittaa tahnana, lankana ja tangona?

V: Jotkut metalliseosperheet voidaan valmistaa useissa muodoissa. Täydelliset tekniset tiedot ovat erilaisia, koska tahna sisältää jauhe- ja juoksuteominaisuudet, lanka sisältää syöttö- ja ydinominaisuudet ja tanko on suunniteltu sulan juotosprosessiin.

K: Mikä muoto on paras piirilevyn korjaukseen?

V: Juotoslanka on yleensä joustavin aloitusvaihtoehto yleiseen korjaukseen. Juotospasta voi olla hyödyllinen paikallisessa SMD-vaihdossa, kun käyttäjä voi hallita kerrostusta ja lämmitysmenetelmää.

K: Mitä muotoa käytetään läpireikäkomponentteihin-?

V: Yksittäiset läpi{0}}reikäliitokset voidaan juottaa langalla. Liitosryhmät voidaan käsitellä aalto- tai valikoivalla juottamalla tankojuotteella. Tietyissä levymalleissa voidaan käyttää myös pin-in-paste-reflowa.

K: Sopiiko juotospasta vain massatuotantoon?

V: Ei. Tahnaa voidaan annostella prototyyppeihin, pieniin eriin ja jälkikäsittelyyn. Se vaatii edelleen sopivat saostuksen, varastoinnin ja lämmityksen säädöt.

Johtopäätös

Juotospasta, juotoslanka ja juotostanko ratkaisevat erilaisia prosessiongelmia. Liitä on normaali lähtökohta kontrolloiduille SMT-talletuksille ja uudelleenvirtaukselle. Lanka on käytännöllinen käsin juottamiseen, korjaukseen ja piste{2}}pisteeltä-syötteeseen. Tankojuote kuuluu laitteisiin, joissa käytetään sulaa juotosastiaa.

Oikea valinta riippuu muustakin kuin seoksen koostumuksesta. Yhdistä tuotelomake levitysmenetelmään, laitteistoon, juoksutusainejärjestelmään, puhdistusvaatimuksiin, tuotantoolosuhteisiin ja laatuodotuksiin. Useamman kuin yhden lomakkeen käyttäminen on usein käytännöllisin ratkaisu sekateknologian-alustalle.